一夜之间5G芯片格局大变：天下五分 中国已有其三
发布时间：2019-04-20 16:43:11 所属栏目：站长百科 来源：芯智讯
导读：副标题#e# 导语：目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用，而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后，预计将于2020年才能商用 2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事：1、高通与苹果之间的专利授
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值得高兴的是，在目前的5G基带芯片5分天下的竞争格局当中，中国大陆凭借华为海思和展锐已经取得两席，再加上中国台湾的联发科，可谓是五分天下有其三！当然，这也只是一个阶段性的局部胜利，因为在5G手机基带芯片之外，中国在很多芯片领域仍落后于美国，更为重要的是，竞争仍然在继续！我们仍需砥砺前行！ （编辑：西安站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |