OPPO、vivo入局手机芯片？一

以麒麟980为例。从2015年立项开始，海思集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，前期投入超3亿美元，这还是前期积累了大量的经验之后降低了成本，可以说完全是用钱、时间以及人堆出来的。

华为最新推出的麒麟990芯片，也是两年前就开始立项研发。这颗SoC采用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，这种雕刻与设计的难度是很难想象的。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片都不是一般企业可以染指的东西。

在图纸设计好之后，还需要流片，而一次流片就至少花费数千万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来，这笔钱也就打水漂了。为了节省研发投入，业内一些中小公司不得不联合起来，几家一起流片，分摊费用。

紫光集团董事长赵伟国前不久接受杨澜采访时表示，一个最小的芯片设计公司，投入也在个把亿起步，如果从比较先进的制造来讲，一座工厂就到100亿美金。

面对手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表示，“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件好事。这证明他们开始关注芯片了，开始关注核心竞争力了。

但他也泼了盆冷水，手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，还是很难的。

高投入、高风险、回报周期长的自研芯片之路，这听起来就是一场大冒险。

（编辑：西安站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!