“突围者”Rokid 的生存术：不惧 BAT 音箱战，也不愿被迫做独角兽

有别于通用芯片，Rokid KAMINO18 是一块AI语音专用的SoC芯片，整体参照DSA（Domain Specific Architecture，特定领域架构）完成，内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件，大范围提升了芯片整体集成度，大小则与一元硬币相当。

Rokid KAMINO18 AI语音专用 SoC芯片

在中兴“缺芯”事件爆发后，行业掀起一波“造芯”潮。半导体 IP 供应商 ARM 旗下安创******联合创始人杨宇欣就曾对钛媒体表示：“创业公司纯做算法是不成立的，因为算法有瓶颈和天花板，很难商业化，所以一定要和硬件结合。”

对于 Misa 来说，Rokid“造芯”的想法始于2016年。

根据自媒体“甲子光年”报道，在发布“PEBBLE （月石）” 音箱产品时，为了使产品达到90分，Rokid 使用了高端手机才会使用的高通芯片，但这也导致产品成本变高。为了既保持产品品质又不让用户承担过高成本，Misa 有了自研芯片的想法。

简单来说，如果把高通的芯片比作昂贵的舶来品，那么 Rokid KAMINO18 就是价廉物美的“国货”。根据负责芯片研发的Rokid AI lab北京负责人高博介绍：相比通用芯片，Rokid KAMINO18 功率降低了50%以上，成本则降低了30%。

高集成性则是Rokid KAMINO18 的一个重要特点。

除了支持TensorFlow、ARM、MEMORY等算法与芯片模块的扩展外，Rokid KAMINO18 还内置了合作方喜马拉雅的服务内容，同时支持亚马逊的语音助手Alexa，一旦用户选择用英文与机器交互，就会自动切换到Alexa。

可以说，Rokid KAMINO18 集成了 Rokid产品在语音识别、语义交互、内容资源等所有相关能力，这也让 Rokid KAMINO18 在满足 Rokid 自用需求外，也为对外商用埋下了伏笔。

“高集成意味着产品设计者可以很灵活，心思就不用放在周边器件的搭建和设计上，只要考虑外围的一些功能和接口怎么设计就好。”Misa 在接受采访时表示。

Rokid KAMINO18 芯片同样也是Rokid 生态开放战略中的重要一步。

“和市面其他厂商芯片相比，Rokid芯片最大的区别是能够保证跑一个完整的OS（ Operating System操作系统），不只是简单的语音信号处理。”Misa表示。他同时透露，目前 Rokid KAMINO18 芯片已拿到几百万量产订单，并已经与半导体公司NXP达成合作。

尽管 Misa 多次表示尚未完全面世且量产，但当日发布的第三款产品 Rokid Glass ，依然成为会后媒体关注最多的焦点。

相比 Google Glass 等 AR 眼镜产品，Rokid Glass 有着更强的可穿戴性。

可穿戴性是 Rokid Glass 考虑的首要问题。

相比造型过于“极客”的 Google Glass 与有些厚重的Magic Leap 头显设备Magic Leap One，Rokid Glass 实现的一个突破是，在造型、重量、材质上更加适合穿戴。

具体来说，Rokid Glass 采用合金边框取代之前的塑料材质，让散热能力得以提升；在人体工程学方面，Rokid Glass 可适应 90%以上用户的头型和瞳距，而吸附式矫正镜片让近视用户也能够正常佩戴。整机重量120克，为微软HoloLens 的1/4。

（编辑：西安站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!