拆解报告：山寨AirPods Pro（恒玄版）

耳机主板背面特写。主控芯片采用BES方案，主控芯片部分被规整打磨，无法知悉具体型号。

镭刻F96A 0020MEMS硅麦特写。

26MHz晶振特写。

LPS微源半导体BD9m IC。

SiGma Micro深圳希格玛和芯微电子SG8T1020触摸检测IC。

SG8TXXX系列是一款带触摸功能的语音芯片，电容式感应触摸，感应灵敏、可靠，外围应用元件少。具有多种标准芯片应用方案，可快速、灵活解决客户各种应用，适合于替换传统按键、触摸玩具、各种礼品类等等产品。

充电盒整体拼装结构一览。

充电盒内部中框结构正面特写。

充电盒内部中框结构背面特写。

充电盒内部中框结构底部特写。

充电盒主板的Lightning充电母座特写，座子外周有一圈塑料仿金属的加固结构。

LED充电指示灯特写。

充电盒内部中框边侧用胶布固定内部的导线。

充电盒锂电池位于中框的中部，无线充电线圈背面。

（编辑：西安站长网）

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