一年卖上亿台比手机还赚钱 无线耳机芯片混战已打响

高通QCC3026虽同样支持蓝牙V5.0标准，但并未像CSR8675一样采用主动降噪技术。此外，QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立体声技术，降低了芯片的功耗，同时也提升了性能和性价比，包括漫步者、OPPO O-Free蓝牙耳机均采用这颗芯片。

3、华为海思：功耗比苹果H1降低50%

华为2019年推出的Freebuds 3真无线耳机，搭载了海思自研麒麟A1蓝牙芯片。

据了解，麒麟A1芯片支持蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1双标准，大大增强了芯片的抗干扰能力、降噪能力和音质，实现了双通道蓝牙链接。

华为表示，与苹果H1芯片相比，麒麟A1芯片的时延为190nm，功耗降低50%，性能提升了30%。而Freebuds 3耳机在国内上市的100天内，出货量就超过了一百万副。

（二）中低端市场：传统芯片玩家广泛布局

1、络达：支持蓝牙5.0+蓝牙增强速率

络达成立于2001年，是联发科为进一步布局物联网市场，在2017年花13亿美元收购的功率放大器（PA）公司。

在蓝牙芯片领域，络达研发了AB1526P、AB1532和AB1536等多款蓝牙芯片，客户覆盖飞利浦、联想、漫步者和海威特等厂商。

其中，AB1532芯片支持蓝牙5.0+EDR（Enhanced Data Rate，蓝牙增强速率），内置高性能信号处理（DSP），增加了低功耗语音唤醒。音质方面，它还支持High-Res高分辨率音乐和高中低频自动补偿，支持多MIC。

2、恒玄：采用28nm工艺，BGA封装技术

相比于络达，成立于2015年的恒玄还是一个较为年轻的IC设计公司，主要研发无线音频平台RF SOC芯片。

针对TWS耳机市场，恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片，并在2018年还发布了BES2300蓝牙芯片，华为Freebuds、华为Freebuds 2、荣耀FlyPods和魅族POP等TWS耳机均采用其解决方案。

（编辑：西安站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!