瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场

2020年，外界挑战加剧，产业进入拐点区，过往长期追赶世界前沿技术步伐的中国集成电路产业，在5G、AI、自动驾驶等新兴技术的研发方面或主动或被动甚至开始步入"无人区"，中国相关领域的企业在不停拓宽边界迎接新挑战。产业环境的变化使得这一趋势愈加凸显：即市场不再是单体企业、单点产品的竞争，而是产业链的竞争；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母战斗群。瓴盛科技是融信产业联盟的重要成员，同时也是融信产业联盟在智能物联网和移动通讯产业链的重点布局企业。以瓴盛为主体建设的集成电路产业生态集群规划，从芯片基础底座到5G通信、车联网、AIoT和万物互联的应用研发和制造，将带动成都和相关区域的产业链、创新链协同发展，进而推动价值链的形成。

（编辑：西安站长网）

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