传感器在物联网的发展趋势

　　传感器技术路线实际上就是很宽泛的问题，它是非摩尔定律上面的，即超越摩尔定律。实际上传感器有很多不同的办法实现，比如我们讲的陀螺，有人用的是光纤陀螺，也有用石英的，用半导体方法做我们叫MEMS.所以对传感器来讲每个产品它有自己的发展路线，且在不同应用领域有不同的发展路线。

　　如果以物联网作为主要的方向，下一代传感器有几个关键的方向：

　　第一，就是组合传感器的的形式。

　　第二，它需要有一定的性能，同时有较低的功耗，当然尺寸跟成本都还是有一定要求。

　　第三，封装技术将不同功能的器件封装在一起。

　　传感器只是挖掘了一个数据出来，如果能够在端口就有很快的处理及传输，例如边缘计算，在惯导传感器里面就放入ARM来做一个本地化的计算。另外，为达到物联网的应用需求，传感器封装的技术会从只是传统的把传感器封装出来发展到更加侧重把不同功能的器件封装在一起。如同我们现在尝试的把传感器、MCU,memory、蓝牙等通讯的芯片封装在一起。当然规模再大以后，不同大的芯片通过封装组合在一起，那也是个更远的业态。

　　各大传感器设计公司路线差异会蛮大的，比如麦克风产品国内做的比较多，有的是朝一个低成本的方向走，还有的朝高性能的方向走，它们是完全不一样的产品路线。有的是组合不同应用放在一起，比如京东方，它希望以屏为端口，切入到像物联网的市场。它这个屏的载体就不只是屏了，它里面要放很多别的器件才能变成真正的载体，应用到物联网。

　　最后，中国半导体发展的关键，在于不能自我封闭、关门发展。

　　对中国半导体发展，特别是在现在这样大的环境下，我们不要自我封闭，不要关着门发展。这个行业是个非常国际化的产业，而且产业链非常长。从刚才讲的原材料开始，如很多化学品，一直到终端市场，整个产业链非常长。

　　材料方面，日本、欧洲这些地方可能发展比较早;设备方面欧洲、美国、日本、韩国比较领先;制造方面，现在台湾整个芯片制造跟封装的能力，产能跟技术是最好的;应用市场方面，毫无疑问中国处于非常好的位置。

　　因此，如何把我们的优势，与各个地方、各个环节发展的优势结合在一起，走出一条我们自己中国半导体发展之路，这才是比较关键的。

（编辑：西安站长网）

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