同质化背后的破局之年 2019年手机行业回顾

2019年9月发布的麒麟990 5G是世界上第一款集成商用5G基带的SoC。5G基带集成进SoC意味着手机在设计时不需要考虑外挂基带挤占其他内部构造预留空间的问题，同时SoC集成5G基带也可以使手机的功耗更低。

随后发布的5G商用芯片天玑1000采用的也是“将5G基带集成SoC”。而一直以集成基带进SoC见长的高通一反常态，旗舰SoC骁龙865并没有将5G基带集成进去，反而将5G基带高通X55设计成外挂模式。

在这三款SoC的对比中不难发现，三款基带最大的区别是“能不能支持5G毫米波”，因此可以得出结论：目前的量产5G SoC，集成度、5G毫米波的支持和功耗控制三者只能选其二，5G毫米波基带体积控制难度较大。5G毫米波基带的集成，还需要等待后续更为先进的技术对5G SoC做进一步的提升。

对于市场的不同反应造成了三者之间做出了不同的选择：海思和联发科选择了集成度和功耗，高通则是选择了对5G毫米波和集成度的支持，而日后的发展则必然要走向“集成度”、“5G毫米波的支持”、“功耗”三者大统一。

在大环境驱使下，5G SoC的竞争会在明年趋向白热化，目前市面上的5G SoC市场已经出现四强争霸的局面，SoC厂商为了保证利润、提升市场占有率，5G SoC在产能提升大同时，单片价格也会控制在较为合理的范围内。同时，随着5G产业链的完善成熟，5G手机体积和重量都可以控制在合理范围内。

06  有线充电功率高达65W，但随时会被无线充电干掉

众所周知，锂电池技术停滞不前，被誉为下一代电池技术的救世主“石墨烯”，在电池的应用从效果和价格均不理想，新电池技术普及之前，锂电池快充技术会进一步发展。

2019年商用的手机充电技术最高可以达到65W，实现65W快充技术的大规模商用前提是：氮化镓（GaN）新材料充电器、串联双电池和芯片对于各充电阶段调控和安全监控。

采用氮化镓材料的电源适配器体积

以65W充电功率为例，手机快充的发展趋势为：1、以氮化镓为首的第三代半导体材料充电器会成为日后手机厂商的出厂标配。2、电池结构设计会成为锂电池的挖掘方向。3、独立的充电控制芯片越来越主流。

（编辑：西安站长网）

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