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陆奇:人工智能时代,芯片和底层软件基本都要重做

发布时间:2019-06-12 15:29:37 所属栏目:建站 来源:陆奇
导读:副标题#e# 2019 年 5 月 18 日,在 YC 中国举办的 YC 中国创业者见面会上,YC 中国创始人及首席执行官,YC 全球研究院院长陆奇进行了以技术驱动创新带来的创业机遇为主题的精彩分享。 陆奇曾任百度集团总裁兼首席运营官、微软全球执行副总裁、雅虎执行总裁

特别是对各方面的技术。虽然是技术驱动创新,但一个创业者其实是需要多方面的能力的,他往往需要一个联合创业团队。想要创业的人,即使不是技术专业背景也没有关系,只要关注技术的发展方向,找到很好的合作伙伴,就可以一起找到好的创业机会。

1、创业的结构化挑战

不过,即使有了刚才讲的多方面提升,能让创业更容易地成为一种职业选择,但它仍然存在结构化的大挑战。这可能是最难的(从 0 到 1 的),要找到 Product Market Fit,它是结构化的,未来会变得越来越难。

陆奇:人工智能时代,芯片和底层软件基本都要重做

虽然技术、工具在迅速发展,人的教育程度也在不断提高,产品发展也越来越快,每个人都可以想出 10 个点子,并且可以通过技术立马实现。但每个人一天只有 24 小时,能够实现的能力也是有限的,很快会卡在瓶颈上,并且随机因素又很多。

此时,唯一可以做的就是把新的点子、新的发明、新的技术和用户的反应快速连接起来,快速迭代、快速试错。

YC 对这个问题研究最多、实际经验也最丰富。我们在 YC 内部开会经常说:我们是看到创业死亡最多的一个企业,这是最容易死的地方,而且在这个阶段的创业,要做两件事:

  2、活下来

在找到 Product Market Fit 之前,你是赚不到钱的,你只能努力活得越久,才能尝试更多的点子。虽然这个玩法很不一样,但你一旦找到了,我想你冲上去的概率可能会高一点,效果也会好一点。这是一个结构化的挑战。

3、跨越鸿沟

跨越鸿沟也是一个结构化,它与社会上人群的分布和心理有关。这是任何一个技术驱动创新都要经历的过程。

对于一个新技术,整个社会媒体一开始都是充满热情的,甚至过分地夸捧,等冲到顶上就开始失望,于是大家都选择放弃,掉到谷底,最后存活下来的技术会慢慢升温。这是所谓的 Gartner Hype Cycle(技术成熟度曲线)。

陆奇:人工智能时代,芯片和底层软件基本都要重做

社会上永远有一些人,所有新的东西都会去做,无论好坏。这是第一批人,只要是新的,我就愿意做。还有一批人叫 Visionary,他看的比较远,他也会试。

所以,早期的产品和技术一般都会有一部分人会试,但这里有一个鸿沟:我身边有人用过,我才愿意去试。因为任何产品,它的下一波采纳者,都是务实的,他试这个产品的前提是老王试过,我的同事试过,或者我认识的朋友用过才行,否则,我不用。于是,鸿沟就造成了。

历史上大部分产品都死在了这里,因为跳不过去,这是一个非常难的问题,即“如何跨越鸿沟”。

越来越陡的S曲线

我们整个社会对新技术驱动的创新采用的速度越来越快,刚才讲到 Product Market Fit(与市场匹配的产品),如果你跳得过去,你将会启动一个所谓的 S curve(S曲线),早期很慢,但找到之后就能很快跳过去了。

陆奇:人工智能时代,芯片和底层软件基本都要重做

(编辑:西安站长网)

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