三万字深度报告:汽车电子——下一个苹果产业链
汽车半导体Fab代工趋势加速,国内代工厂迎发展机遇:半导体行业的发展模式不断调整,最初以IDM为主,上个世纪90年代开始兴起fabless、设计业,紧接着foundry代工业跟随而行。进入新世纪后开始Fab-Lite(轻晶圆厂)模式。全球最大的Foundry公司台积电利润率水平赶超多数Fabless公司,由此我们可以看出,未来代工厂不再是最初的附属者定位,尤其是进入14nm/7nm先进制程后,投资金额巨大,许多IDM公司进入“晶圆厂轻量化”或者无晶圆模式,创新驱动了汽车内的芯片数量不断增加,IDM模式快速迈向FAB模式。中芯国际在2016年收购意大利集成电路晶圆代工厂70%股份,凭借此项收购正式进驻全球汽车电子市场,2018年5月,华虹宏力正式通过IATF16949汽车质量管理体系认证,作为全球提供沟槽型场截止型(TrenchFS,FieldStop)IGBT量产技术的8英寸代工厂,将积极开拓汽车电子市场。英飞凌最新公告指出,预计未来前道外包比例由22%提升至30%,后道外包比例由23%提升至32%(半导体制程包括前道、后道工序工艺)。 “新势力”切入,国内封装企业逐渐获份额:在FAB之外,还有封装。根据Yole最新报告,安靠和日月光目前占到80%的份额,但是也会有一些新势力会进入。长电科技收购星科金朋后,2017年在汽车封装领域占比大约为5%,太极实业苏州工厂主要以欧洲的客户为主,一直做车规级封装产品。根据我们产业链调研,通富微电在汽车电子业务的规模相对较大,率先切入新能源汽车行业领先客户,未来将依据公司的先发优势进一步拓展汽车电子产品。同时,华天科技也有规划上车规封装产线。预计随着FAB厂和封装厂的国产化支持,国内发展汽车半导体将有一定的产业基础。 3.5.2.车载功率器件发展迅速,逐渐实现进口替代 汽车电子Tier2半导体供应商对于技术要求较高,行业壁垒较高,市场集中度较高。目前国内厂商在汽车半导体领域还处于落后地位,但是在车载功率半导体发展迅速,有望实现国产替代。 根据strategicanalysis数据,随着汽车电动化程度的提升,汽车半导体ASP预计由475美金提升至750美金。轻混电动车半导体价值量为475美金,插电混合电动车半导体价值量为740美金,纯电动汽车半导体价值量为750美金(取消ICE,功率器件价值量有75美金提升至455美金)。单辆汽车的功率转换系统主要有:(1)车载充电机(chargeronboard),(2)DC/AC系统,给汽车空调系统、车灯系统供电,(3)DC/DC转换器(300v到14v的转换),给车载小功率电子设备供电,(4)DC/DCconverter(300v转换为650v),(5)DC/AC逆变器,给汽车马达电机供电。(6)汽车发电机新能源汽车市场崛起,成IGBT行业较强催化剂。根据国家发改委印发的《电动汽车充电基础设施发展指南(2015-2020)》,到2020年国内充换电站数量将达到1.2万个,分散式充电桩超过480万个,预计至2020年中国新能源汽车数量规模达500万辆。根据我们产业链调研,IGBT模块占到新能源汽车动力电控系统成本的30%,整流模块占到直流充电桩成本的20%,预计新能源车及充电桩市场崛起,可带动IGBT及整流模块的市场需求。 国内厂商国产替代机会逐步显现。在国内新能源产业发展的驱动下,相关功率半导体厂商纷纷投入研发。目前在车载功率二极管方面,云意电气具有相当竞争力;IGBT方面,华微电子、中车时代电气,比亚迪等厂商也具有一定的实力。 3.6.能源层——动力电池组为核心部件 新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装臵),综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术,形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。现阶段关注的重点是锂电动力汽车。 优点:输出稳定扭矩、转速的范围远大于内燃机;结构简单,无需变速箱等复杂部件;可通过电控系统实现对汽车的精确控制。 缺点:电池组的能量-重量比远低于汽油、柴油,满电行驶距离较短;充电速度慢、充电桩未完全普及。 动力电池组 动力电池组是新能源汽车成本最高的部件,占整车成本的40%。动力电池组主要由电池包(PACK)和电池管理系统(BMS)组成。 电池包组有不同的封装方式,除了要满足续航和动力需求,还需要处理好载流量与发热量的关系、模块之间连接的稳定可靠性、模组间的温差、整包的抗震性、防水性等。 从2016年至今,动力电池市场愈发集中。2018宁德时代、比亚迪的电池装机量远高于排名第三的国轩高科,同时这两家企业的同比增幅也达到了100%左右,超过了其他供应商。 (编辑:西安站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |