三万字深度报告：汽车电子——下一个苹果产业链

汽车电子产业链主要由三个层级构成：上游为电子元器件，中游为系统集成商，下游为整车制造厂，其中其中上游包括Tier2和Tier3，其中Tier2厂商负责提供汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件，主要包括如恩智浦、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨半导体等IC设计厂商以及如车载大功率二极管厂商分立元器件厂商，Tier3后段厂为Tier2厂商提供代工及封测服务，包括TSMC、GlobalFoudries等；

中游汽车电子的系统集成商Tier1主要进行汽车电子模块化功能的设计、生产及销售，具体包括博世、大陆、德尔福、日本电装等公司；下游则为整车厂（OEM）及维修厂（AM）。

相对于消费电子，汽车电子对于安全性要求高，行业具有TS16969、ISO26262、AECQ100等多种认证标准，认证周期较长，厂商进入整车厂配套体系大概需要2~3年的认证周期。

目前汽车电子产业链主要掌握在国外几个大厂手中，行业集中度较高，随着信息技术与消费电子等应用逐步渗透其中，传统汽车行业或将面临来自移动互联网、消费电子行业等新型行业的冲击。

2.ADAS快速袭来，智能驾驶舱渐行渐近

2.1.传感器交叉融合，ADAS应用日渐丰富

自动驾驶的冗余度和容错性特性，要求越是高阶的自动驾驶需要越多的传感器。根据我们的产业链调研，2018-2019年是全球范围内进入L2级自动驾驶的阶段，预计2020年起国内外将正式进入L3级自动驾驶阶段，L2-L3标志着汽车的操作权正式由人类驾驶者移交给无人驾驶系统，对自动驾驶系统的冗余度和容错性的要求均有着质的提高。

从传感器数量来看，毫米波雷达的数量将从L2的3个左右提升到6个以上，摄像头也从1个大幅提升至4个以上，甚至会开始装配激光雷达。进入到L4/L5层级，传感器的数量也将水涨船高，毫米波雷达届时有望达到10个以上，摄像头也会翻番，达到8个以上，激光雷达或会随着成本的快速下降而有所新增。

总之，高阶自动驾驶对传感器的数量要求会越来越多，以尽可能的保证行驶的安全性。

（编辑：西安站长网）

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