2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？

据悉，这款VU19P采用16nm工艺，基于Arm架构，拥有350 亿个晶体管，即有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量，可以支持未来最先进ASIC 和SoC 技术的仿真与原型设计。同时，VU19P也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。

资料显示，VU19P拥有900 万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit 的DDR4 存储器带宽、每秒高达4.5 Terabit 的收发器带宽和超过2,000 个用户I/O。它为创建当今最复杂SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能(AI)、机器学习(ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界最大容量的FPGA ( 20 nm 的UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P 将容量扩大了1.6 倍。

9 地平线国内首款已量产车规级边缘AI视觉芯片——征程2.0

8月30日，地平线推出国内首款车规级 AI 芯片——地平线征程二代 Jounrney 2，面向 ADAS 市场感知方案，这是一款已经步入商业化阶段的成熟芯片。

征程二代采用双核 Cortex A53 处理器，双核地平线第二代 BPU(伯努利架构)，满足车规级 AEC-Q100，等效算力超过 4Tops，典型功耗 2 瓦，采用台积电 28nm 制程工艺，17*17mm BGA 封装工艺。

在性能亮点方面，征程二代可将典型算法模型的算力利用率提升到 90% 以上，每 TOPS 算力可处理的帧数同等算力 GPU10 倍以上。感知能力方面，可实现像素级语义分割，每帧高达 60 个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案，识别精度超过 99%，每秒识别目标数超过 2000 个。

10 华为麒麟990

2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。

发布会上华为表示，麒麟990处理器是业界首款旗舰5G SoC(System on Chip 系统级芯片)芯片，拥有最佳5G、最佳AI与最佳性能体验，使用的是台积电二代的7纳米工艺制造，集成巴龙5000 5G基带芯片，同时支持 SA/NSA两种5G组网模式，由4个A76大核+4个A55小核构成，还有十六核GPU，整体性能会比麒麟980提升10%左右。

11 比特大陆第三代云端AI推理芯片BM1684

（编辑：西安站长网）

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