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HW 3.0 版 Model 3 拆解,特斯拉的黑科技终归也得向成本低头

发布时间:2020-06-29 09:56:59 所属栏目:业界 来源:雷锋网 作为一款 2017 年 7 月份正式交付的车型,特斯
导读:副标题#e# 来源:雷锋网 作为一款 2017 年 7 月份正式交付的车型,特斯拉 Model 3 已经不年轻了。不过,通过软硬件升级(硬件从 HW 2.5 换到了 HW 3.0),Model 3 依然拥有强悍的产品力,未来更是能轻松升级到全自动驾驶。 至少,特斯拉是这样承诺的。 相比

在汽车行业,自行设计 ASIC(专用芯片)的做法已经很少见了。因为它风险太大了。" 除非你公司内部一个天才的硬件设计团队 ",Fraux 解释道。鉴于现在的汽车市场并不像从前火热,自掏腰包设计芯片就更显得得不偿失了。

不过凡事没有绝对,想复制特斯拉自研芯片做法的厂家也不少,它们也想为自家的类 Autopilot 产品搞一个强力核心。

不过,花大价钱自研芯片真的值得吗?

" 如果你还想有个好看的利润报表且量产需求很大,花这份钱就值得。"Fraux 解释道。过去几年里,车辆整合的电子元器件越来越多,而英伟达和英特尔这样的领军厂商可不愿玩 " 薄利多销 "。如果 OEM 商未来五年内不愿将利润拱手让人,恐怕自行研发芯片才是扼住命运咽喉最好的方法。

System Plus 预计,特斯拉 HW 2.5 成本为 280 美元,但换装自行设计的 FSD 后,HW 3.0 成本就讲到了 190 美元。" 假设自研芯片会花费 1.5 亿美元,而一年产量能达到 40 万块的话,四年时间就能回本了。"Fraux 说道。显然,对汽车巨头来说自研芯片绝对是个好选择。

(编辑:西安站长网)

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