深度长文：AMD的崛起、衰落与复兴

一年后，架构升级为Zen+，包括对缓存系统的微调，以及从GlobalFoundries的古老的14LPP流程(该节点是三星的)切换到更新的、更密集的12LP系统。CPU芯片的尺寸保持不变，但是新的制造方法允许处理器以更高的时钟速度运行。

之后又过了12个月，即2019年夏天，AMD推出了Zen 2。这次变化更加重要，术语“小芯片”风靡一时。工程师没有遵循单片构造，即CPU的每个部分都在同一块硅片上（Zen和Zen +就是这样做），而是在Core Complexs中将其与互连系统分开。

前者是由台积电（TSMC）使用其N7工艺制造的，最终形成了 full dies ——故名“核心复合裸片（CCD）”。输入/输出结构由GlobalFoundries制作，桌面Ryzen模型使用12LP芯片，而Threadripper和EPYC具有更大的14 nm版本。

Zen 2 Ryzen和EPYC的红外图像。CCD小芯片显然与I / O芯片分开。图片：Fritzchens Fritz

小芯片设计将针对Zen 3进行保留和完善，目前预计将在2020年末发布。我们不太可能看到CCD打破Zen 2的8核，16线程布局，相反，它将与通过Zen +可以看到（例如，缓存，电源效率和时钟速度的提高）。

值得总结一下AMD在Zen方面取得的成就。在8年的时间里，该体系结构从一张白纸变成了全面的产品组合，包括99美元的4核，8线程预算产品到4,000美元以上的64核，128线程服务器CPU。

AMD的财务状况也发生了巨大变化：从亏损和债务激增到数十亿美元，AMD现在有望在明年内清算其贷款并发布超过6亿美元的营业收入。虽然Zen可能不是公司财务复苏的唯一因素，但它却起到了极大的作用。

（编辑：西安站长网）

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