地平线发布高等级自动驾驶芯片，驶向量产新征程

继2019年智能驾驶业务实现数亿元营收，地平线将持续领跑汽车芯片市场。张玉峰说：“地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作，进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，预计装车辆可达数百万台，2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市。”

未来，面对智能驾驶的时代浪潮，地平线将始终定位为 Tier2 供应商, 坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台，更结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能，孜孜以求，笃定前行，携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地，沿着汽车智能化道路阔步前行，不断迈向新征程。

（编辑：西安站长网）

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