苹果造车，丰田总裁称欢迎：但要准备好为用户服务40年

知情人士称，哈曼国际早在2020年11月就出现了CPU和电源管理集成电路短缺的情况。虽然哈曼不生产芯片，但由于与丰田签署BCP协议，它有义务优先考虑这家汽车制造商的需求，并确保其有足够的半导体维持后者数字系统的芯片供应长达四个月或更长时间。

目前，供应严重短缺的芯片是微控制器单元(MCU），它们控制着一系列汽车功能，如制动、加速、转向、点火、燃烧、胎压表以及雨量传感器等。然而，在2011年地震之后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式。那场地震引发了海啸，导致逾2.2万人死亡，并引发了福岛核事故。

地震发生后，丰田估计其1200多种零部件和材料采购可能会受到影响，为此起草了一份500种未来需要确保供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）生产的半导体。这场灾难的影响非常严重，丰田花了6个月的时间才使日本以外的产量恢复到正常水平。而在国内，丰田却提前两个月完成了产能复苏。

这对丰田奉行的准时生产战略造成了巨大冲击，因为该战略要求零部件从供应商到工厂再到装配线顺畅流动，还需要采取精简库存的措施，这也是丰田崛起为效率和质量行业领先者的核心。当供应链风险现在几乎在每个行业都处于核心地位之际，此举表明，在半导体领域，丰田已经准备好抛弃自己的规则手册，并正在收获回报。

丰田发言人表示，其精益库存策略的目标之一是对供应链中的低效和风险更为敏感，找出最具潜在破坏性的瓶颈，并找出如何避免这些瓶颈。对丰田来说，BCP就是经典的精益解决方案。

不依赖“黑匣子”

知情人士称，根据所谓的年度成本削减计划，丰田每年都会向芯片供应商返还部分成本削减额度，以支付与芯片供应商签署的库存安排协议。MCU芯片（通常结合了多种技术、CPU、闪存和其他设备）的库存，由丰田集团（Toyota Group）部分持股的电装(Denso）等零部件供应商、瑞萨和台积电等芯片制造商持有。

据悉，虽然有不同种类的MCU，但现在供不应求的不是尖端芯片，而是半导体节点在28到40纳米之间的更主流芯片。丰田的BCP也缓解了气候变化带来的自然灾害的影响，比如更猛烈的台风和暴雨袭击，这些灾害经常在日本各地造成洪水和山体滑坡，包括瑞萨生产芯片的九州南部地区。

参与半导体供应的知情人士表示，丰田及其附属公司对气候变化的影响变得“格外敏感，抗风险能力也大幅增强”。但自然灾害并不是迫在眉睫的唯一威胁。汽车制造商担心，随着汽车产品变得更加数字化、电动化且需求不断上升，再加上智能手机、电脑、飞机以及工业机器人制造商对芯片的需求激增，可能会使芯片供应出现中断。

知情人士称，在芯片供应方面，丰田相对于其他竞争对手还有另一个优势，这要归功于其长期奉行的政策，即确保了解其汽车中使用的所有技术，而不是依赖供应商提供的“黑匣子”。丰田工程师表示：“这种做法让我们脱颖而出。”

失去对技术的控制？

由于混合动力汽车和全电动汽车的崛起，以及自动驾驶和联网汽车功能的出现，本世纪汽车制造商对半导体和数字技术的使用出现了爆炸性增长。

这些创新需要更高的计算能力，并在某种程度上使用了名为“片上系统”（SoC)的新半导体类别。简单来说，就是将多个CPU组合在相同的逻辑板上，促使许多汽车制造商都同意让大型零部件供应商来管理风险。

然而，为了与其“不依赖黑匣子”的策略保持一致，丰田在内部加深了对半导体开发的理解。多年以前，该公司还从芯片行业挖来了工程人才，并于1989年开设了半导体工厂，帮助设计和制造用于控制动力总成系统的MCU。

丰田设计和制造自家MCU和其他芯片的历史已经长达30年，直到2019年将其芯片制造转移给电装以整合供应商的业务。然而，这笔交易可能表明，丰田终于愿意放弃“不依赖黑匣子”的做法，并“以提高开发效率的名义失去对技术的控制”。 （小小）

（编辑：西安站长网）

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