千亿造芯化为泡沫，弯道超车还是落入陷阱？

2021年2月26日，武汉弘芯下发通知称无复工计划，要求全体人员在3月5日下班前办理离职手续。

弘芯夭折早已没有悬念。2019年，价值7530万元的土地使用权被查封，从ASML购得的DUV光刻机被抵押至银行。2020年6月，时任弘芯CEO的蒋尚义递交辞呈。1个月后，武汉东西湖区政府官宣，弘芯资金链条断裂，项目停滞。

弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多时间里，我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达2974亿元。

近年来国内沉沙折戟的芯片企业

（注：投资金额单位均为人民币元）

大量的项目烂尾仍然阻挡不了高涨的造芯热情。据IC Insights资料显示，在2020上半年，中国总共有15个省份、29个城市成功签约了半导体项目，总投资金额高达2021亿元人民币。

企查查数据也显示，截至2021年2月，我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长依旧迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。

由于众所周知的原因，国家对芯片企业有产业政策上的偏重。地方政府积极响应，造芯形势一片大热，让人喜忧参半。芯片的产业发展规律决定了这不是一个数量堆积的游戏——项目建起来容易，活下来不易。

发展芯片产业的热情值得肯定，但一批中大型造芯项目纷纷夭折，也值得总结和反思。

01 三缺：技术、人才、产业背景

成功的企业各有各的不同，失败的企业则总是相似。这批夭折的芯片项目或多或少在技术、人才和产业背景方面各有缺失，项目进展不如预期，导致专业资本不敢投，资金链陷入不良循环。

成都格芯一期工程建设的12英寸晶圆厂为节约成本，使用从新加坡厂转移的二手技术和老旧设备，只能做到40nm的制程且迟迟无法量产。

苏州中晟宏芯2014年引进了全套IBM Power8 CPU的源代码，并于2017年率先实现主频3.75GHz的突破，但随着PowerPC的逐渐没落，尚未形成自主创新能力的中晟宏芯也面临着技术升级和转型的困难。

武汉弘芯更是财大气粗，费尽心思挖来蒋尚义做CEO，又依仗蒋尚义的资源从ASML进口了一台DUV光刻机。可惜年逾七旬的蒋尚义仅仅是弘芯拉扯起来的一面大旗，实际掌控弘芯的是并无芯片产业背景的门外汉，麾下也缺乏年轻力壮的精兵强将。

蒋尚义带来的技术团队入职弘芯后才发现气氛不太对劲——创始团队心思压根就没有放在认认真真搞芯片上，而是希望靠土建工程和政府补贴来赚取快钱。通过抵押资料发现，这台靠蒋尚义面子刷来的光刻机在“全新尚未启用”时就直接抵押给了当地银行，也因此激怒了蒋尚义，最终和弘芯分道扬镳。

* 弘芯ASML光刻机刚到手一个月就抵押给银行，换取5.8亿元贷款。

人才短缺是芯片产业的另一个命门。芯片是人才密集型产业，不仅需要大量经验丰富的技术人才，领军型人才更是极为紧俏的稀缺资源。

能稀罕到什么程度呢？一个不算严谨的佐证是，2020年12月中芯国际联合CEO梁孟松宣布辞职后，次日A股开盘即跌近10%，市值蒸发超过300亿元，港股也跌到短时停牌。

《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题——集中上马众多芯片项目，会不可避免的造成原本就稀缺的人才资源更加分散。

各地跟风上马半导体项目，政绩考虑是其中重要因素。各级政府设立的引导基金和地方性商业银行也在行政层面的影响下，成为这些“三缺”项目的主要输血者。

但在设备和技术严重依赖引进、项目团队又缺兵少将的情况下，这些企业难以得到专业投资机构的认同，后续融资极为困难。不少项目是政府投资一头热，社会资本空许诺，根本没跟进。

2020年陕西坤同辞退所有员工，项目停滞。原计划投资400亿元，除了政府实缴129亿元外，另外两家股东北京坤同科技和GSF Global出资额均为零。

江苏中璟航天半导体计划投入120亿元，占地703亩。但在2017年底开工后，由于三大企业股东均未注资，不到一年时间便在大众视野中消失，导致政府前期施工损失数千万元。

武汉弘芯号称1280亿元的超大项目，占股90%的大股东北京光量蓝图居然分文未投，引发争议，被媒体质疑究竟是“芯片”还是“芯骗”……

2020年10月20日，国家发改委在例行新闻发布会上，针对“芯片项目烂尾”乱象表示，对造成重大损失或引发重大风险的，将予以通报问责。

发展芯片产业，不仅仅需要地方政府的魄力，更需要专业的统筹规划能力。部分地方官员对半导体产业发展规律认知不够，不具备甄别这些项目的专业能力。芯片并非放诸四海皆可生根，需要可供其茁壮成长的土壤。

现阶段，中国的芯片产业尚处于培育期，大量技术处于研发早期，项目落地更倾向于选择北、上、深等人才和IC研教资源富集的一线城市，待产能充分释放后，才会向土地、人力成本更低的二三线城市转移。

从这个发展规律来看，一些不具备条件的二三线城市和远郊区域即使铆足全力上马了项目，也常常会因为技术、人才和产业链基础等问题而陷入被动。

半导体项目一般周期很长，从组建到盈利往往需要十来年甚至更长时间。不仅仅挑战资本的耐心，对地方执政官员的耐心和能力也是一个巨大的考验，既需要地方政府不折腾，一届接着一届干，也需要一大批熟悉产业规律的专业型官员在背后支持推动。例如从技术、管理、供应链、市场等方面积极开展国际合作，熟悉国际化规则，从法律等层面防范杜绝风险。

从产业发展的角度来看，项目烂尾不是最可怕的，可怕的是烂尾了没有及时妥善处理。一些不良资产也可通过兼并整合变废为宝，例如成都格芯在停摆两年半后，被韩国前SK海力士副会长成立的公司高真科技接手，将在此基础上建设DRAM生产线。由此可见，积极回收、另寻出路也是产业发展的延续。

02 被误读的“举国体制”

因为“卡脖子”事件屡屡发生，让国人尤其关注先进制程芯片的进展。近年来“举国体制”一词再度被舆论频频提及，难免会给国民造成一种错觉：但凡举国体制，问题便可迎刃而解。这是基于过往成功经验的理想期待，毕竟我们曾经依靠着这种制度优势攻克了“两弹一星”，如今为何不能如法炮制攻克芯片呢？

一个本质区别是，眼下正在发展的芯片不是一个科研项目，而是一个产业。如今的多元化市场主体有着各自不同的目标和利益诉求，并不像计划经济时期可以通过一纸行政命令随时调动，传统意义上的举国体制土壤已经不复存在。

另一方面，现代工业的体量和产业链规模都很大、各技术领域专业细分且大量交叉融合，国家不可能也没必要像过去一样集中力量去组织攻坚某个具体项目，更多精力转向统筹谋划和科学布局，为产业发展营造一个良好的生态环境。各地上马的芯片项目，政府也应减少行政手段的过分干预，最终还是要交给市场。

当然，这其间值得反思的地方还有很多。随着“新型举国体制”一词被正式写入十九届四中全会《决定》，学界和产业界纷纷思考，如何在市场经济条件下“集中力量办大事”。发挥市场在资源配置中决定性作用的同时，积极探索政府的协调性作用，同时保证国家重大利益和国家创新战略的目标实现。

简单来说，“传统举国体制”的底盘是计划经济，“新型举国体制”的底盘是社会主义市场经济。如今改革开放走过四十多年，政府角色深刻转变，全能型政府已逐步成为历史。西方国家希望把中国拖入它们标榜的自由竞争市场经济中，但我国在半导体产业中的后发劣势难以克服。

而尊重市场经济的政府恰当干预，正是我国半导体产业换道超车的关键所在。“举国体制”引发的另一个公众关注的话题是“与其各自建厂，为何不集中资源发展中芯国际”？——这种想法来源于其它地区的经验：韩国扶起来一个三星，台湾集全岛之力推出来一个台积电，我们为什么砸不出一个中芯国际？

一批造芯项目的夭折已经证明：仅靠地方政府倾斜性财政支持，企业难以获得可持续发展的资金和能力。中芯国际作为一家企业，仅仅聚焦在芯片制造一个环节。芯片产业有许多关键细分领域，所有细分领域耦合相加才能支撑起整个产业链。

卡脖子的不是某个关键技术，而是产业整体运行机制和能力中的系统性薄弱环节——比突破技术壁垒更难的是建构产业生态。

我们只看到一家台积电，实际上台湾还有不少隐形冠军，比如稳懋是砷化镓微波集成电路的全球第一，旺宏是记忆体中Nor Flash领域的龙头企业，汉磊科技是碳矽和氮矽中的翘楚，此外还有联电、南科、华邦等一众优秀的电子企业。

值得一提的是，这些企业几乎都发源于新竹，这里拥有台湾高校top3“台清交”中的两所：台湾交通大学和台湾清华大学，同时离台湾大学、台北大学、台湾科技大学、台北科技大学距离都不远。科研人才基础再加上当地政府的大力扶持，经年累月让土壤慢慢变得肥沃。

台湾省的新竹科学工业园，培育集聚了众多半导体领域的“隐形冠军”。

芯片的种类很多，大类就包括逻辑芯片、记忆体芯片和复合芯片。而逻辑芯片又分先进制程和成熟制程。台积电的主要竞争优势在先进制程，中芯国际的业务则主要在成熟制程。

芯片是一个全球分工协作的大产业，没有任何一个国家能实现100%的自给自足。所以我们要发展的不是一家企业、一项技术，而是要打造一个能和国际接轨、还要具备一定竞争力的本土产业生态。

03 直道追赶：构建关键能力

经济学家内森·罗森伯格（Rosenberg Nathan）在研究划时代的技术发明时，曾指出一个事实：

“蒸汽机、机床、发电机、内燃机、晶体管和计算机这些重大创新，都为后续创新提供了一个框架，因此启动了数十年的活动序列。这些后续创新并没有产出全新的产品，而是在原先的基础上补充或改进。”

芯片产业的发展历程中，每一个技术生命周期里最初提出“框架”的企业，往往都能通过先发优势建立起护城河，保持着技术上的领先甚至垄断地位。