三年投资40家芯片公司，华为哈勃要做什么

一旦华为的晶圆厂建成，其IDM模式走通，将实现一个生态产业链的闭环。现在，华为正招聘芯片制造、设备方面的人才。与此同时，华为也在关注一些国内的材料企业，例如光刻胶、硅片、气体等企业，这将会为2年-3年晶圆厂的建成服务。

3 双刃剑

在拼杀激烈的风投世界，华为的投资风格被视为霸道而狼性，他们会用最强势的方式介入被投企业。用一位投资人的话说就是，“你的技术对我有用，那么我希望将来这个技术就只对我有用。”

这种风格的体现之一就是订单。华为会给予给被投企业订单支持，往往会成为该企业的第一大客户。如前所述，这种做法对被投企业来说意味着销售的保证和稳定的市场。

但成为华为的供应商，并不是一件容易的事。华为对供应商的要求很高，承接华为的订单是一件颇耗精力的事情，与此同时，被投企业也可能会面临需要放弃其他客户的选择。若是华为这家大客户出现问题，企业的经营也会陷入紧张。

另一种体现则是被投企业的持股比例上，这种现象存在于较早期的哈勃投资中。哈勃投资在庆虹电子的持股比例达到32%，是其第二大股东；在立芯软件的持股为20%，为其第二大股东；作为九同方微电子的第一大股东，持股比例为15%。不少企业担忧，一旦与华为绑定，或许会遭到制裁。这是很多企业不愿意接受哈勃投资的重要原因，一旦他们的海外供应链受到影响，再加上若不是华为的唯一供应商，那么这些企业的境地将会十分被动。

不过到了后期，哈勃投资的持股比例逐渐减少。这样的变化一方面是由于这两年半导体投资热火朝天，分到哈勃投资的比例不会很高；另一方面也是由于后期华为在谈判中的优势逐步衰减。不过，多位接受记者采访的业内人士认为，华为后期并不需要被投企业一定要和他们做生意，或者只和华为做生意，而更重要的是战略方向上的插空补缺。

4 挑战是什么？

如今，华为正在计划建立自己的晶圆厂，走IDM模式，如若建成，华为的半导体生态圈将逐步形成闭环，华为也希望其所投资的企业能够在未来3年-5年为其产线所用。

上述产业基金负责人表示，目前华为除了一部分公开层面的投资，还会通过一些其他手段和企业发生联系，进行一些间接投资。这主要是出于直接投资较为敏感的原因。一旦这个生态闭环完成，成熟制程上的许多芯片，例如模拟器件、基站芯片、电源管理芯片等将会逐步生产起来。

在成熟制程上，华为获得芯片产业链自主能力，只是时间问题。

前述受访华为员工认为这种自主能力除了帮助华为摆脱掣肘，也将成为华为未来的战略核心，他表示，此前，海思的模式类似于高通，都是纯做设计。如今华为已有新的方向——“面向客户端，华为开始做偏解决方案的业务了。”

提供整体解决方案的路径显然无法单纯依靠海思，哈勃投资所投的企业需要担纲重要角色。他分析，“再往下走，华为应该是负责集成。直白点讲有点像高级外包，就是华为告诉所投公司需要完成哪些工作，把规格指标都下给公司，然后把一个一个小公司整个串起来。”把整个产业链串起来以后，华为卖的不是纯芯片，而是卖整体解决方案。

在智能汽车领域，这种方式将给华为带来很大优势。直接做芯片解决方案，意味着华为可以极大缩短车企开发流程。以高通类比，在高通和车企的合作中，高通的角色是二级供应商，其芯片需要与一级供应商德赛西威先行适配，由德赛西威完成解决方案，再与车企进行适配。在各家不惜余力加快产品发布节奏，以争夺智能汽车窗口期的竞争中，这将帮助车企获得核心竞争力。

然而，华为的时间已经不多了。6月，华为轮值董事长徐直军再度表示，华为不要求海思盈利，只要有能力，就会一直养着这个大团队。记者从华为内部了解到，海思年开支超过百亿元，对比之下，在今年一季度，海思营收下降近90%。有熟悉海思的分析人士向记者表示，华为此次重申，正是说明当前海思已是“处境不妙”。

与此同时，华为的竞争对手们也正在利用包括对外投资在内的多种方式构建芯片产业链的自主能力。记者从多方了解到，今年以来，海思人员流失严重。“比如，OPPO就挖我们的人挖得太狠了。”前述华为员工表示。

另一个激进的对手是小米。据第三方数据分析机构IT桔子数据，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。

作者为《财经》记者