年终手机SoC盘点：这项参数最重要

随着LTE网络的大范围覆盖、网络直播、云服务的爆发式增长，上行/下行载波聚合成了手机基带不可缺少的技术。这当中下行载波聚合已经全面普及，即使是入门级的处理器也支持双载波聚合，在旗舰处理器当中甚至出现支持3载波聚合，达到Cat.12级别的。

然而上行载波聚合还没有全面普及，相信踏进2017年，手机应用对网络上传需求将会更高，上行载波聚合也会因此得到全面普及。当然，除了基带支持之外，RF、PA、机身天线的设计/选用也会影响到最终的网络性能。

另外，在2016年我们听到不少上游芯片厂商都提及了5G网络这个概念。据了解，5G NR现在处于R14研究项目阶段，到了2017年3月份则会进入工作项目阶段，很多关键技术的选型、参数配置和具体设计方案的定型都会在这个时刻进行敲定。大概是2018年9月份左右，这些技术方案就可以交给一些厂商进行生产和设计自己使用的系统，而基于3GPP 5G NR R15的商用部署大概在2019年下半年。

2017年，手机处理器领域的几个关键词

1.AR、2.人工智能、3.安全防护

有数据显示，2020年AR市场收入规模有望达到1500亿美元。如果说2016年AR产业迎来了突破性的拐点，那么2017年理应有更多硬件/软件应用到AR技术。就智能手机而言，现在支持AR的机型并不多（印象中只有联想PHAB2 Pro以及即将发布的ZenFone AR），而且在功能上也略显鸡肋，但随着AR自身技术的发展，第三方软件服务的增多，支持AR的手机将会越来越“吃香”。

AR在手机上的应用，需要依赖到处理器中较强的CPU、GPU性能，而手机上的“第三只眼”（AR摄像头）、重力感应/陀螺仪等传感器则要调用到处理器当中的DSP模块、GPU核心等等。在2017年，相信处理器厂商都会对AR技术有相对应的优化。

（编辑：西安站长网）

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