荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测

主要得益于对四边进行圆弧型的精细打磨，加之四个角的弧度较缓，因此很好的解决了搁手的问题。

荣耀V9取消了灵智键，电源键及音量键略微的上移，防止握持时误触电源开关。SIM卡槽被设计在左上角，此外从侧面看可以发现CNC切边，不过并没有进行亮边处理，而是与整个外观的颜色一致，一体感更强，同时也带来了，更轻薄的视觉效果。

采用了一体化金属机身，三段式设计。

从左往右依次为激光对焦模块，1200万后置双摄像头及双色温闪光灯，摄像头采用潜入式纯平双镜头。荣耀V9的指纹识别模块被设计在手机背面。

顶部为红外遥控发射器及环境噪声拾取麦开孔。

3.5寸麦克风接口被设计的底部，扬声器为单侧开孔，中间是TYPE-C充电数据接口。

拆解部分

拆机前需要先退出SIM卡槽，可以看到Sim卡槽采用的是3选2设计，同时支持两张电话卡或一张电话卡一张t f卡扩展。继续退出底部的两枚螺丝，然后吸开屏幕。

可以看到屏幕与金属机身结合时除了卡扣之外还有密封胶，除了防止灰尘的作用外，还可以防止水泼溅。

屏幕与主板的连接口设计有金属罩并且有螺丝加固，因此不要急于分离屏幕而应该先退出固定螺丝在分离接口。

可以看到荣耀V9为了容纳下四千毫安的大电池而不影响机身厚度，因此取消了金属防滑架，从侧面看，整个屏很薄。屏体采用飞利浦原装屏，背面嵌入一枚ATMEL MX1641T高精度多点触摸IC。

（编辑：西安站长网）

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