华为开发者大会2019首日全汇总：不只有鸿蒙
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华为消费者业务云服务总裁张平安上台之后，首先介绍了华为终端云服务全球生态的数据：截至2019年7月，全球注册开发者增长至91万，同比增长幅度为102%；接入HMS Core应用同比增长115%，数量达到4.3万；华为应用市场覆盖超过170个国家或地区，月活用户达到3.7亿，同比增95%；华为应用市场累计应用下载达3500亿，同比增94%。 另外，已经已上架超过800个快应用，通过华为的开发环境工具，最快3天就可以完成开发上线。 随后张平安宣布，面向全球开放HMS Core 14项能力、51项服务和885个API，与开发者共筑全场景智慧新生态。让HMS可帮助开发者专注创新，实现一点接入、全球全场景全终端智慧分发。 为了降低开发难度，华为也在尝试通过Kit（开发者套件）构建更简单的开发环境。张平安介绍了Push Kit，Scan Kit，Wallet Kit，Map Kit等。 不仅如此，华为还正式面向全球发布App Gallery Connect服务，覆盖“创意—开发—分发—运营—分析”全流程服务，助力开发者全流程高效运营。同时，“耀星计划”全面升级，激励资源从10亿元人民币增至10亿美元，并从中国市场全面推向全球开发者，与业界领先的生态伙伴共建激励联盟，激励和扶持全球开发者创新。 从以上动作看，华为全面开放HMS也好，推出Wallet Kit与Map Kit也好，以及提升奖励机制也好。最终目的就是为了让开发者写代码的难度降低，让开发者留在华为生态中，并吸引开发者进一步加入繁荣整个生态。
华为消费者业务首席战略官邵洋则是带来了华为物联网解决方案。即华为的解决方式分三层：HiLink开放平台+LiteOS系统+IoT芯片。 HiLink是华为开发的智能家居开放互联平台，目的是解决各智能终端之间互联互动问题。它解决的是智能连接、智能联动两部分。 LiteOS则是轻量级系统。这里邵洋指出，LiteOS在华为内部已经发展了7年，华为的智能手机，家用监控摄像头等等均是LiteOS；它从出生开始就体现了华为的“微内核”构建思想，未来也会并入鸿蒙OS。 最后是IOT芯片，邵洋以华为研发的“凌霄”芯片和“鸿鹄”芯片为例，后者在明天发布的荣耀智慧屏上就会用到。同时华为也正式发布了凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。华为公布的数据显示，鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。 由此可以看到，通过这HiLink+LiteOS+芯片的组合方式，从端云业务开放平台、操作系统到芯片，端到端解决IoT产业发展困局，让IoT开发更简单更高效。
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