全球29家半导体厂商财报汇总 谁赚钱一目了然

联华电子(UMC)公布2019年第二季财务报告，合并营业收入为新台币360.3亿元(约11.5亿美元)，与去年同期的新台币388.5亿元相比减少7.3%。归属母公司净利为新台币17.4亿元。第二季度，晶圆专工营收达到新台币360.0亿元，较上季成长10.6%，出货量为173万片约当八吋晶圆。

中芯国际发布截至6月30日的2019年第二季度财报，营收为7.909亿美元，上年同期为8.907亿美元，不计入技术授权营收为8.379亿美元。公司上半年收入为14.60亿美元，上年同期收入为17.22亿美元、不含技术授权收入影响的收入为15.61亿美元。

设备厂商

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)发布2019财年第三季度(截至7月28日)业绩，净利润同比暴跌44%。当季公司实现净销售额35.62亿美元，上年同期为41.62亿美元，同比下跌14%；净利润同比暴跌44%至5.71亿美元，上年同期为10.16亿美元。半导体系统销售额为22.73亿美元，上年同期为25.78亿美元。全球服务收入从9.52亿美元下滑至9.31亿美元。显示版块收入从6.16亿美元降至3.39亿美元。

半导体光刻系统供应商阿斯麦(ASML)发布二季度财报。二季度营收为25.68亿欧元(约28.6亿美元)，净利润为4.76亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收23.61亿美元，上年同期为31.26亿美元。当季净利润5.42亿美元，上年同期为10.21亿美元。财年总营收96.54亿美元，上年为110.77亿美元。全年净利润21.91亿美元，上年同期为23.81亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2019财年第一季度(4月-6月)业绩。当季净销售额2164亿日元(约20.5亿美元)，上年同期为2956亿日元。当季营业利润426亿日元，上年同期为724亿日元。当季净利润319亿日元，上年同期为557亿日元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收12.58亿美元，上年同期为10.70亿美元。当季净利润2.18亿美元，上年同期为3.49亿美元。财年总营收45.69亿美元，上年为40.37亿美元。全年净利润11.76亿美元，上年同期为8.02亿美元。

其他厂商

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第二季度业绩。当季营业收入净额新台币907亿元(约28.9亿美元)，营业净利41.43亿元，归属于本公司业主净利26.9亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2019年第二季度业绩。当季净销售额8.95亿美元，上年同期为10.66亿美元。当季净亏损900万美元，上年同期净利润3300万美元。当季EBITDA利润1.49亿美元，上年同期为2.08亿美元。

（编辑：西安站长网）

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