赢在Cloud，只是暂时；输掉AIoT，将是永远

以安全为例，安全是物联网应用的关键，首先要思考如何以更低成本将安全融合到 IoT 芯片中，而不能是独立的两个芯片（AIoT 芯片和安全芯片）；同时，还必须要从完整的安全体系出发，考虑与云端安全的协同，安全体现于应用的全部使用过程中。

因此，阿里最新推出的是一整套万物智联 AIoT 的基础设施，在设备智能化以及应用智能化两侧分别提供了 AIoT 的操作系统与边缘计算，在云端提供了智联网平台以及 AI 一站式应用的开发能力。

在设备智能化方面，阿里正在构建起一个非常丰富的产业链，涉及芯片设计、芯片制造、模组生产、智能设备设计与制造等合作伙伴。其最新发布的 AliOS Things 3.0，使用了全新的应用开发框架，在硬件驱动层，集成了最新的平头哥 AI 芯片架构。值得一提的是，AliOS Things 3.0 采用微内核架构，能够将在智能硬件上运行的软件容器化和在线化升级，这意味软硬件可以快速解耦、运维，极大地降低了硬件厂商的生产与维护成本。

由云边端一体化驱动的最新一轮算力革新，有自己的显著特征。华为轮值董事长胡厚崑对于这些特征有详细阐述：

第一个，对算力高度依赖。

统计计算本身就是一种暴力计算，高度依赖于算力。举个例子，为了让计算机认识一只猫，就需要数百万图片的训练，这对算力的消耗是非常惊人的，面向自动驾驶、天文探索、气象预测等更复杂场景，对算力的需求将会更大。

第二个，计算和智能将会无处不在，而不仅仅是分布在中心侧。

从中心节点的暴力计算，到边缘侧的专业计算，如基因测序，以及端侧的个性计算，如耳机、手机，一起构成了未来智能时代的计算形态。AI 无处不在，不只在云上，还在终端上。在端上面的 AI，以每年 40% 的复合增长率在增长，所以端上 AI 也非常重要。

第三个，云边端之间需要高效的协同。

中心侧负责通用模型的计算，为端侧的个性化计算和边缘侧的专业化计算，提供协同支撑。

平头哥的孟建熠也有相似观点，他认为芯片行业呈现出的趋势表明，未来的创新将会是基于云和端的深度协同创新。未来越多越的产品不仅仅要实现端侧的智能，也要实现云侧的智能，任何的产品都会以数字孪生的形式存在。这也就要求芯片行业的基础设施发生相应的改变。

根据 IDC 数据显示，2025 年全球每天每个人与联网设备互动的次数将近 4800 次，平均每 18 秒将产生一次互动。更多的互动，意味着更多的数据。全球数据分析总量将在 2025 年增长至 5.2 ZB，是原来的 50 倍。超过 25% 的数据将成为实时数据，物联网实时数据将占其中的 95%。未来 IoT 整体的市场会非常庞大，联网的设备还会越来越多，这些设备在一天里将产生 65G 的数据。

最近，市场研究机构 ABI Research 发布了两份报告，详细描绘了边缘和云端的 AI 芯片市场状态。

其中一份报告聚焦于快速成长的云端 AI 推理与训练服务应用，预期该市场在 2024 年将从 2019 年的 42 亿美元成长至 100 亿美元。

（编辑：西安站长网）

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