深度：32家公司决战云端AI芯片！

除了Stratix 10 FPGA芯片外，英特尔先是去年12月在重庆落户了其全球最大的FPGA创新中心，后又在今年4月亮出被悄然打磨了数年的新武器——全新架构的FPGA Agilex，集成了英特尔最先进的10nm工艺、3D封装、第二代HyperFlex等多种创新技术。

英特尔的FPGA已经在服务器市场初步站稳脚跟，而另一项重要的交易还处于蛰伏期。

2016年8月，英特尔花了三四亿美元买下专注于打造深度学习专用于硬件的加州创企Nervana，收购后不久，前Nervana CEO就被晋升为英特尔AI事业部总负责人，首款采用台积电28nm工艺的深度学习专用芯片Lake Crest在2018年量产，并宣称性能是当时最快的GPU的10倍。

2018年5月，英特尔全新云AI芯片Nervana神经网络处理器（Nervana Neural Network Processors，NNP）——Spring Crest正式亮相，据称其功耗小于210瓦，训练性能比Lake Crest提升3-4倍，将于2019年下半年向用户开放。

对于云端AI芯片推理，英特尔在拉斯维加斯举行的CES上透露，它正在与Facebook就Nervana神经网络处理器NNP-I的推理版本密切合作。NNP-I将是一个片上系统（SoC），内置英特尔10nm晶体管，并将包括IceLake x86内核。

对比谷歌的TPU来看，英特尔人工智能事业群（AIPG）副总裁、Nervana团队核心成员Carey Kloss认为TPU 2.0类似于Lake Crest，TPU 3.0类似于Spring Crest。

3、新晋入局者：终端芯片巨头高通

在移动芯片领域如日中天的高通，也刚刚举起进军云计算和超算领域的敲门砖。

今年4月，高通宣布推出Cloud AI 100加速器，将高通的技术拓展至数据中心，预计将于2019年下半年开始向客户出样。

（编辑：西安站长网）

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