工信部原部长李毅中：推动科技创新和成果转化

至于科技成果转化，无论是技术改造，还是芯片，对于我们中国的国情来说，银行信贷仍然是重要的融资渠道，银行要调整优化信贷结构，给工业以更有力的支持，原来贷款的余额里给工业的太少了，15%，新增的贷款里给工业的太少了，12%，希望调整一下结构，给工业更多的支持。

第二个问题，加强基础研发，组织国家、行业、企业三个层次的科技攻关。人类历史上每一个重大的发明创造都催生了生产力的跃升，基础科研、原始创新，是一个源头、是根本。

我国研发投入占GDP 2.19%，虽然比发达国家还低了一点，美国是2.79%，北欧，挪威、芬兰、瑞典是3%，所以他们出了不少诺贝尔获得者，日本是3.4%，虽然我们比日本稍低一点，但是我们的绝对量并不少，2万亿，仅次于美国。问题是2万亿中用于基础研发的占多少？5.5%，而发达国家都在15%-20%，俄罗斯是15%，所以我们科技投入不少，但是用在基础研发上的太少了。

近年来，中美贸易摩擦更多的体现在我们正在经受“锁喉之痛”，经贸摩擦已经上升到了科技层面、金融层面了。加强基础研发，工信部提出来一个口号叫“振芯铸魂”，我很赞同，核心技术、关键技术，花钱买不来，换市场也换不来，只能换二流技术，核心技术是不会卖给我们的。怎么办？要靠自主创新，不断提升我国的自主可控力。当然，自主创新并不排斥开放创新，质量要结合起来，我们要进一步扩大对外开放，还要坚持引进、消化、吸收、再创新。

核心关键技术的研发攻关，它是一个系统的工程，我们要全面的梳理一下，我们还有哪些核心技术、关键技术没掌握，然后分成国家、行业、企业这三个层面，分层次攻关。

从国家的层面看，涉及到国计民生的命脉和全局，科技重大专项具有战略性、前瞻性。我国2006-2020年，有16项重大科技专项，前两天又加了一项，航空航海发动机，17项。要举全国之力，取得了显著的成效。前三项都是电子信息技术，还有01项是核高基，02项是新一代无线通信技术，02专项大规模集成电路，步履艰难，需要加倍努力，

大家知道在集成电路的四个环境中，设计、制造、封装、测试，尤其是制造是最薄弱的环节，比如说关键制造设备、高端的光刻机，我们没有，我们都向荷兰买，我们的光刻机，低端的可以，高端电子化学品光刻胶，我们还要依赖进口日本，日本对韩国的器材，光刻胶是其中之一，这是国家层面，2020年第一轮结束了，正在制定第二轮2030年重大科技专项。

从行业层面看，在科技开发的大系统中，行业的共性技术，研发攻关是我们的薄弱环节。随着行政机制的改革，原来我们行业的研究院、设计院，大部分都公司化了，十几年前我在国资委的时候，国家决定把200多个行业的研究院、设计院，市场化、公司化，这个大方向是正确的，国有资产要保值增值，首先要把利润放到前面。另外市场化、公司化让科研单位为了保证盈利而搞小生产，当时我就给这些科研单位提出，加一项重大考核，你这一年有没有重大科技项目。很遗憾，在我在任那几年基本没有，但现在好多了，研究院、设计院的主要任务是要研发，特别是行业的共性技术，不能光去搞小生产。