创投展望：类似AI的下一个科技创新浪潮在何处？

2019年我们投资了一个代表性的项目，在这里很高兴和大家分享。如果许多关注科学和投资的朋友会看到，在2019年8月份，世界著名的科学杂志《Nature》封面文章刊登了类脑计算芯片“天机芯”，这是全球首款异构融合类脑芯片。这项研究的领军者就是清华大学精密仪器系、清华大学智能研究院的施路平教授。大家注意，类脑芯片在人工智能的基础芯片研究领域非常的另类。比如谷歌研发的GPU、TPU等等，走的路线就是所谓的“类脑”，仿造人类到脑的过程，难度非常高。“天机芯”是在清华大学的重大支持下取得的初步成果，这项成果很快落地推到应用。这个项目从天使阶段，我们在公司起步、团队组建、对接市场客户等方面做了大量的工作，当然项目也在一年之内有好几次融资，估值增长了好几倍。我觉得这个项目是可以代表我们国家在科技成果转化方面非常优秀的案例。

从投资需求方面看，我们要看大势，至少技术类的投资要看。比如看硬件，我看看好IOT的发展，，硬件传感器、边缘计算等，大量传感器的应用，使得整体社会的硬件数量在上升，硬件的性能在提升，即使很小的芯片也能在终端处理语音和图像数据。5G的出现大大提升了信号的传输能力，硬件在未来几年发展会非常快。

软的方面就是数据的大量积累，原来没有的数据现在有了，原来做的不够精细的数据现在也有了。无论是C端个人相关，还是B端企业的生产运营活动相关的数据大量涌现。对这些数据进行收集、整理，再做进一步的分析，还有后续的安全控制管理等。所以从大方向看，这个趋势不可避免。前些年讲城市化消费升级，现在讲所谓工业互联网，其背后就是指原来没有连接的设备连接了，很多没有的数据现在有了，这里催生非常多的机会，还是有很好成长空间的。

张帆：感谢王总，王总提到了消费互联网到工业互联网，还有马化腾先生提的产业互联网这样不同的概念，其实我们亿欧也会关注，也在做一些研究。产业互联网、工业互联网对于很多外国的投资人来讲是比较新的一个概念，我们做了一份报告，帮助海外的投资人更好的了解在中国的创新。我们在开始向海外投资人去介绍中国的这样一个空缺，以及巨大的成长潜力，我特别同意王总的观点，补充说明一下。

我其实看了王总这边的一些介绍资料之后，我发现有一个非常好的slogan，叫做“促转化，铸重器，创未来”。其实刚刚讲到的“促转化”这个层面，清华大学有非常多科学研究成果，也有很多这样的成果在做应用和商业转化。包括“创未来”，其实所有的创新科技也好，去服务社会也好，一定是面向未来的，包括投资机构投的是什么呢？投的是企业的未来，投的是企业未来增长的空间。这样的两个词，我都非常能够理解。关于“铸重器”这个词，希望听王总介绍一下。

王东翔：首先清华大学承担了很多国家级的这种重大科研项目，有很多也是只有清华现有的师资团队和科研力量可以承担的。当然了，清华也不是万能的，有很多领域也并非清华大学的强项，许多大型的企业集团、高校和科研院所，都有非常优秀的科研力量在承担国家级的重大任务，但是清华确实在整个国家科技发展当中，特别是在很多重大装备的研发当中，承担了非常重要的使命和任务。这其中有一部分是适合做科技成果转化，能够从科研走向市场，然后为经济社会服务。所谓“铸重器”就是国家级的项目，某种意义上来说也是国家封锁的一些科研项目，这些项目转化之后，会产生无论是好的服务，还是好的产品，能够为社会作出巨大的贡献。刚才我提到的类脑芯片，是非常基础的技术性产品，虽然和我们的日常生活离得非常远，但我们要看到，以后的数字社会最底层的驱动全是芯片，如果现在让你在手机上看个视频也好，让你处理任何一个交易也好，如果这个交易超过五秒钟，可能你就失去耐心了。在数据越来越多的情况下，传输通道越来越多的情况下，要实现五秒钟，背后实际是整个算力的提升。大家可能也都看到了这样的报道，中国每年花了多少钱来进口芯片，我们在这块与美国相比还是有非常大差距的。所以我们清华能够在这个领域里做出一点努力，也算是为咱们整个国家行业发展做一点贡献。