青桐资本观察：工业互联网，如何抓住2020年赛道机会？

化工行业的安全，主要包括数据联网安全、设备管理安全、现场作业安全。相关的方案提供商中，围绕设备管理安全的玩家最多。以异工同智为例，其方案主要从两大方面切入：设备管理安全的预测性维护，现场作业安全的作业管理和人工巡检，从而提高安全管控效率。

2）半导体行业：方案商着重实现降本增效

中国半导体市场规模占全球第一，据前瞻产业研究院数据，2019年中国半导体市场规模为1441亿美元，占全球34.97%。另据企查查数据，2019年全年新增注册半导体企业9560家，而2020年仅上半年就新增6979家。

工业方案提供商，主要服务前道晶圆加工、后道封测企业。半导体制造流程，主要分为3部分：IC设计、IC制造(前道工序的晶圆加工)、IC封测(后道工序的封装测试)。国内半导体企业多集中在后道，主要由于前道技术壁垒高。据中国半导体协会数据，2019年中国封测企业超120家。另据前瞻产业研究院数据，2019年全球封测行业各地区市占率，中国高达64%。

半导体行业对方案商的需求，集中在提高生产力、提升良品率，节约成本。前道的方案提供商，代表企业有埃克斯工业等，主要围绕晶圆厂生产计划、排程、调度、控制进行智能化。后道的方案商，典型的有益普科技，为封测企业提供轻量化、快部署、易运维的MES系统，实现车间数字化。方案商中，创业公司在价格、贴地服务方面有竞争优势。

4. 底层资源提供商：公有云企业为主

底层资源服务商，主要提供云计算、物联网、大数据的基础性、通用性服务，典型的玩家有AWS、微软、阿里、腾讯、华为等公有云企业。

五. 总结

中国工业产值占全球30%，高端制造业转型势在必行。未来3-5年，中国制造业智能化的投入与需求将会爆发式增长，是创业公司和传统服务公司深度切入的时间节点，工业互联网市场规模前景可期。

作为一个技术驱动的赛道，工业互联网姓“工”不姓“互”，落脚于“工业”一线生产和管理的创业项目，将更具竞争力。从应用行业来看，能源、3C电子、汽车、机床等领域方案商较集中，半导体、化工等需求爆发行业，方案商活跃，也是值得关注的赛道。

青桐资本成立于2014年3月，是由业内资深的投行人士和成功的创业家共同发起组建的新经济投行。成立多年以来，青桐资本已经成功帮助消费、技术硬件、医疗健康、企业服务、金融科技、教育、文娱体育社交、物流、汽车交通等9大领域的上百家企业完成融资。

（编辑：西安站长网）

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