第三代高性能计算机模块(COM): COM-HPC

基于这些原因，在高于COM Express Type7和Type6标准规范的性能, 将有两种全新的新一代性能级别。其中一类别主要面向边缘服务器技术，其需要更多通信接口，而非强大的集成显卡，且具备多核心用于工作负载整合。另一类别会扩展现有的高端嵌入式计算机标准，增添COM Express无法容纳的新性能选项，其组成部分包括显卡，USB 3.2(20 Gbit/s)、USB 4.0(40 Gbit/s)、 配备了x2/x4端口配置和重定时器的第4代与第5代PCIe、每秒100/200 Gb的以太网、NVMe和其他选项。

双倍针脚，多达8个DIMM插槽

连接器是新标准规范中非常重要的一部分。COM Express仅限于传输速度每秒8 Gb、时钟频率5.0 GHz的第三代PCIe。全新的连接器可支持的传输速度超过了每秒32 Gb，等同于第5代PCIe。此外，支持多达65个PCI Express通路，足够连接许多强大的GPGPU并进行机器学习。相比之下，COM Express最大仅能支持32个PCI Express。COM Express的性能表现目前受限于每对信号10 Gb以太网，这也将提升到每对信号至少25 Gb以太网，使100 Gb以太网的支持成为可能。用于边缘计算机的新一代处理器还需要更多互联，也需要更多DIMM插槽的空间。该新标准可支持多达8个DIMM插槽和800个针脚，而COM Express仅有440个针脚。

图解7-8

康佳特的COM-HPC模块拥有两种性能类别，与如今的COM Express Type6和Type7一样，分为客户端(Client)类与服务器(Server)类。从一开始，这两个类型的设计面积就意味着，大型的高端COM-HPC模块能容纳多达8个DIMM插槽。图示还清晰展示出了不同尺寸的板际连接器的相同布局。

也许有人认为，制定新的标准规范轻而易举，但事实并非如戏。仅仅提升信号频率就带来了诸多复杂的问题。例如：为了支持高达300W的模块，康佳特和Samtec已经为COM-HPC连接器的要求与测试合作探讨了两年。然而，PICMG工作组直到2018年10月才成立，这意味着许多基础工作此前已经被完成，由此加快了工作组的决策速度。

COM-HPC模块何时问世？

参与标准制定的各大公司目前都翘首以待，希望流程不要如COM Express一般，在PICMG中再度停滞。它的成功很大程度上取决于企业能否携手并进，而非单独推行。因此，整个业界对发布公开声明都相当谨慎。英特尔等半导体制造商已经通过早期体验项目分享了最新的处理器技术，开发部门正在全力进行初版设计的研究。康佳特的首个COM-HPC模块可能于今年推出，到时，新 一代的嵌入式计算机时代即将来临，这和当年COM Express花的时间差不多，因此很可能实现。

PICMG——强大的团队

（编辑：西安站长网）

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