美国半导体行业协会：无法容忍全球供应链被破坏

所以，半导体行业是不折不扣的重资产行业——钱基本上都用在买设备上了。而上述的这些晶圆处理设备又是设备中最为重要的组成部分，占了设备投资总额的80%。

如果只是设备种类多，倒也没什么稀奇的。但随着如今芯片的制程工艺越来越走向物理极限，随着台积电、三星这样的大厂开始试制5nm制程的芯片，芯片加工工艺的复杂度也越来越高，所需要的工序也越来越多。

尤其是当制造工艺达到了22nm以下的时候，传统的沉浸式光刻技术已然无能为力，必须使用多重曝光技术。因此，整个芯片的工艺步骤直接突破了1000步的大关。

工序变多了，工艺变复杂了，生产时间也就拉长了——为了保证产能，工厂必须要在生产线上安装更多的设备。因此，在同样的产能下，先进工艺生产线所需要的设备数量远远高于非先进工艺的生产线。

目前，中国国产晶圆厂绝大多数产品的工艺制程仍然相对落后。即便是对于中芯国际这样的头部晶圆厂，14nm/28nm制程的产品也仅仅占比14.6%，占绝大多数份额的仍然是45nm以上制程的产品。

由此我们也可以推断：国内晶圆厂确实缺乏高端、先进的生产设备，整体水平相较于台积电和三星这样的同行较为落后。

在外部封锁越来越严苛的当下，如果国内半导体装备产业一日不能提供足够先进的设备，那么国内的晶圆厂就一日没办法生产更先进的芯片。

国产半导体装备

发展情况

综合上图的信息，我们大概可以得到这样的两个结论：

第一，中国半导体装备的产业链很完整。扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长......半导体产业中的各种核心设备，我们都能生产。

第二，中国半导体整体落后外国1-2代，部分产品落后3代以上。国际领先水平已经达到了7nm，而我们的整体水平还停留在28nm。少数产品达到了国际先进水准（中微半导体刻蚀机），而另外的少数产品落后外国3代（国产光刻机）。

说实话，最后分析出了这个结果，我是很欣慰的——落后不要紧，偏科才要命。虽我们目前的水准不如美国、日本这样的老牌半导体强国，但我们的产业的完整程度和他们比起来并不弱。

如今，集成电路的工艺制程已经越来越逼近物理的极限，每往前走一步都要付出巨大的努力，国外厂商的研究速度已经放缓。客观来看，中国的半导体产业获得了一个非常短暂又宝贵的窗口期。

只要我们能继续坚持下去，迟早有一天能够追上。

美国的制裁就像一根弹簧——你强它就弱，你弱它就强。一件先进的装备，如果我们没有，那么制裁和封锁的大棒就会砸在头上。而如果我们有了，对方瞬间就会知趣地解除限制。

2015年2月4日，美国商务部下属的产业安全局签署了一份命令，解除了针对中国的“刻蚀机禁令”，其理由便是“中国已经从事实上获取了来自中国企业的、和美国产品数量、品质相当的刻蚀设备，继续实施国家安全出口管制措施已然毫无意义。”

我们有信心追赶世界先进水平，我们也知道只要自己能做出来，禁令就会解除。那么，摆在中国半导体装备企业面前的问题就只剩下一个——如何尽快地追赶先进水平。

尾声：如何追赶

中国半导体装备产业的发展速度和研发实力是很强的，实际上，我们并不用担心中国科研人员的水平和国家政策方面的支持。

中国半导体装备企业最缺的东西，其实是机会。

根据北方华创董事长赵晋荣的观点，中国半导体装备产业的强项在于研发速度和服务质量，弱势则在于起步较晚、缺少产业内的口碑和影响力。

半导体行业是绝对的重资产行业，晶圆厂采购设备必然慎之又慎，一旦出现问题，带来的损失将不可估量。另外，晶圆厂对于技术升级的需求极高，必然坚持选择能力范围内最尖端的技术。